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FH801银浆高度测试仪

品牌:POWEREACH
名称:银浆高度测试仪
型号:FH801
FH801型芯片银浆厚度测量仪,标配不含配套电脑,含仪器主机、实验操作软件、标配组件、大陆地区免费上门安装调试培训、一年保修服务,含税运,软件终身免费升级。

FH801型芯片银浆厚度测量仪必须有配套电脑方能使用,可选择由供方提供配套电脑,DELL电脑原厂三年上门保修。如用户自配或利用原有电脑,要求一个USB2.0接口。
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产品特点

FH801银浆高度测试仪是半导体银浆Silver Paste高度专用测量仪器,也可称为银浆厚度测试仪、芯片die银浆厚度测量仪、视频银浆厚度量测仪等。

在半导体芯片加工中,需要对芯片DIE中的晶圆wafer进行银浆固定,这就需要对这个固定工艺进行测量,以判断银浆的高度或厚度是否达到指定的技术指标。此仪器是专为此工艺开发的测量仪器,通过显微镜非接触图像识别的方式测量,配上专用电脑软件,用户能够非常方便的测量此工艺的技术指标。

此外,此仪器还可以应用到其他的场合,比如PCB加工、金属加工、材料加工等。


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产品参数

FH801型芯片银浆厚度测量仪技术指标:
序号 项目 技术指标
1 测量方式 非接触图像识别测量
2 测量范围 10um—1mm(可定制其他范围)
3 测量精度等级 ±1%(根据选择的放大倍数和用户拍摄图像清晰度有关)
4 易用性 用户非常方便操作测量,可以打印、保存测试结果,可导出EXCEL格式
5 显微镜工业相机像素 130万像素全彩色(可定制更高像素)
6 图像分辩率 1024x768(默认),最大1280x1024
7 图像刷新率 12帧/秒
8 连续变倍 0.7-4.5变倍(整体倍数1~50倍)
9 测量角度 默认45度,可定制0-90度
10 光源 前置落射光源,可定制激光靶点定位
11 位置调整 XY双轴平台,底盘为360度旋转平台,可定制带吸盘
12 产品编号输入 手工输入或者条形码(选配)
13 通讯接口 USB口
14 通信距离 USB延长线5米
15 工作电压 DC12V/1A
16 工作温度 室温
17 工作湿度 5%-90%
18 仪器尺寸 400mm×450mm×600mm(长×宽×高)

注:以上参数仅供参考,本公司可能对相关产品参数进行调整,如有变动,恕不再另行通知。若有不明处,欢迎来电询问。
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工作原理

FH801型芯片银浆厚度测量仪主要性能
直径200mm-400mm的不锈钢或铝合金样品平台;360°水平旋转平台;USB制式高级CCD及变焦光学系统;CCD45°角定位的光路系统。


通过显微镜非接触图像识别的方式测量,配上专用电脑软件,用户能够非常方便的测量此银浆固定工艺的技术指标。
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应用领域

FH801型芯片银浆厚度测量仪应用领域:

主要用于半导体银浆Silver Paste高度的测量
此外,在
PCB加工、金属加工、材料加工等方面也有应用。
快速反应,专业配合,精心打造服务生态链
1年质保,终身维护,提供配套服务
承诺到达现场的时限:昆山4小时,苏州8小时,江浙沪24小时,其他区域48小时
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荣誉资质

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