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晶圆级封装表面处理所用的等离子清洗机

返回列表 来源:电子竞技博彩app哪个好 浏览: 发布日期:2019-07-10 16:50【
文章导读:晶圆级封装前处理的目的是去除表面的无机物,还原氧化层,增加铜表面的粗糙度,提高产品的可靠性。目前,行业内普遍使用等离子清洗机进行超洁净清洗和表面粗化处理。
晶圆级封装(WLP,Wafer Level Package)是先进的芯片封装方式之一,就是指,当整片晶圆生产完成后,直接在晶圆上面进行封装和测试,然后把整个晶圆切割开来分成单颗晶粒;电气连接部分采用使用铜凸块(Copper Bump)取代打线(Wire Bond)的方法,所以没有打线或填胶工艺。晶圆级封装表面处理使用等离子清洗机有何优势呢?电子竞技博彩app哪个好来为大家介绍。
晶圆表面-电子竞技博彩app哪个好等离子清洗机
晶圆级封装前处理的目的是去除表面的无机物,还原氧化层,增加铜表面的粗糙度,提高产品的可靠性。由于产能的需要,真空反应腔体、电极结构、气流分布、水冷装置、均匀性等方面的不同考虑,等离子清洗机在设计上会有显著区别。
晶圆级封装光刻胶去除的等离子清洗机放电状态-电子竞技博彩app哪个好等离子清洗机
为什么晶圆级封装表面处理必须选用等离子清洗机呢?原因很简单:芯片制作完成后残余的光刻胶是无法使用湿式法来清洗的,只能通过等离子的方式进行去除。此外,我们无法确定光刻胶较厚,因此我们需要通过多次试验来调整相应的工艺参数,以达到最佳的处理效果。上图是晶圆级封装光刻胶去除的等离子清洗机放电状态。

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    型号:FH801
    FH801型芯片银浆厚度测量仪,标配不含配套电脑,含仪器主机、实验操作软件、标配组件、大陆地区免费上门安装调试培训、一年保修服务,含税运,软件终身免费升级。

    FH801型芯片银浆厚度测量仪必须有配套电脑方能使用,可选择由供方提供配套电脑,DELL电脑原厂三年上门保修。如用户自配或利用原有电脑,要求一个USB2.0接口。

  • JC2000C1型接触角测量仪

    产品名称:JC2000C1型接触角测量仪
    品牌:POWEREACH
    名称:接触角测量仪
    型号:JC2000C1型

    JC2000C1型接触角测量仪,必须有配套计算机方能使用,可选择由供方提供配套计算机,品牌计算机原厂三年上门保修。如用户自配或利用原有计算机,要求:WinXP操作系统或者Win7/10操作系统,一个空的USB接口。笔记本、台式机、一体机均可。

  • 半导体封装等离子表面处理-VPC-500F

    产品名称:半导体封装等离子表面处理-VPC-500F
    品牌:电子竞技博彩app哪个好
    名称:半导体封装等离子表面处理设备
    型号:VPC-500F
    规格:920mm(W)×1030mm(D)×1720mm(H)
    功率: 约4 KW
    用途:半导体封装等离子表面处理设备主要各种半导体封装厂家定制,用于打线、封胶、植球前的基板清洗,提高产品良率;对于铜支架打铜线的工艺效率尤为明显。


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