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等离子清洗设备在半导体封装领域内的基础技术原理

返回列表 来源:电子竞技博彩app哪个好 浏览: 发布日期:2020-01-02 09:23【
文章导读:半导体器件生产过程中,受材料、工艺以及环境的影响,晶圆芯片表面会存在肉眼看不到的各种微粒、有机物、氧化物及残留的磨料颗粒等污染物杂质,在不破坏晶圆芯片及其他材料自身特性的前提下,将晶圆芯片表面的有害污染物杂质去除干净,对半导体器件功能性、可靠性、集成度等显得尤为重要,由此需引入等离子清洗设备。
半导体器件生产过程中,受材料、工艺以及环境的影响,晶圆芯片表面会存在肉眼看不到的各种微粒、有机物、氧化物及残留的磨料颗粒等污染物杂质,在不破坏晶圆芯片及其他材料自身特性的前提下,将晶圆芯片表面的有害污染物杂质去除干净,对半导体器件功能性、可靠性、集成度等显得尤为重要。正因如此,使用等离子清洗设备是较为合适的,接下来我们具体讨论真空等离子清洗设备在半导体封装领域内的工作原理。
半导体封装器件-电子竞技博彩app哪个好等离子清洗设备
在半导体封装领域,通常会使用真空式的等离子处理系统,随着设备不断抽真空,真空腔体内的真空度不断提高,分子间距离变大,分子间作用力越来越小,利用等离子清洗设备的等离子发生器产生的高压交变电场将Ar、H2、N2、O2、CF4等工艺气体激发、使之变成具有高反应活性或高能量的等离子体,从而跟半导体器件表面的有机污染物及微颗粒物发生反应,生成挥发性物质,由真空泵抽出,达到清洁、活化、刻蚀等目的。
真空等离子清洗设备工作示意图-电子竞技博彩app哪个好等离子清洗机
等离子清洗设备是纳米级的处理,不会改变材料的固有属性,等离子处理后,材料表面会形成一定的粗糙度或亲水性的官能基,使得焊接可靠性增强、材料间结合力增加,进而提高产品的信赖度、稳定性,延长使用寿命。

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    用途:半导体封装真空等离子清洗机主要各种半导体封装厂家定制,用于打线、封胶、植球前的基板清洗,提高产品良率;对于铜支架打铜线的工艺效率尤为明显。


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