填补空白，无锡又一半导体项目投产了！
文章导读：今天，无锡集成电路产业发展又迎来重要节点。总投资30亿美元中环领xian集成电路用大直径硅片项目正式投产！
2017年10月，无锡市政府与天津中环、浙江晶盛签署集成电路研发生产制造项目战略合作协议，共同建设全国zui大规模的集成电路用大直径硅片生产平台，携手打造中国半导体材料研发制造基地。
据悉，该项目投资约30亿美元，项目主体建筑8英寸厂房和动力站厂房于今年年初完成封顶，整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的一个产能。这个项目，也创下单座FAB（半导体工厂）厂房产能zui大、建设周期zui短、投产速度zui快的纪录。
该项目的投产将填补我国在大尺寸集成电路用硅片领域的空白，原材料在宜兴，芯片制造在市区，封装测试在江阴。
本文来源：中国半导体论坛
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普乐斯从2011年开始涉足半导体行业至今已有8年，在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验，合作客户接近20家，我们正努力成为半导体封装领域的等离子表面处理工艺解决方案服务商。等离子表面处理过的样品包括：硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。如果您想要了解更多关于产品的详细内容或在设备使用中有疑问，欢迎点击普乐斯的在线客服进行咨询，或者直接拨打全国统一服务热线400-816-9009，普乐斯恭候您的来电！
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