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填补空白,无锡又一半导体项目投产了!

返回列表 来源:普乐斯 浏览: 发布日期:2019-09-28 09:41【
文章导读:今天,无锡集成电路产业发展又迎来重要节点。总投资30亿美元中环领xian集成电路用大直径硅片项目正式投产!
2017年10月,无锡市政府与天津中环、浙江晶盛签署集成电路研发生产制造项目战略合作协议,共同建设全国zui大规模的集成电路用大直径硅片生产平台,携手打造中国半导体材料研发制造基地。
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据悉,该项目投资约30亿美元,项目主体建筑8英寸厂房和动力站厂房于今年年初完成封顶,整个项目投产以后将实现年产8英寸抛光片900万片和12英寸抛光片600万片的一个产能。这个项目,也创下单座FAB(半导体工厂)厂房产能zui大、建设周期zui短、投产速度zui快的纪录。
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该项目的投产将填补我国在大尺寸集成电路用硅片领域的空白,原材料在宜兴,芯片制造在市区,封装测试在江阴。

本文来源:中国半导体论坛
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