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普乐斯9年专注等离子清洗机研制低温等离子表面处理系统方案解决商

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半导体行业等离子表面处理的样品

普乐斯从2011年开始涉足半导体行业至今已有8年,在光刻胶去除、打线即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工艺方面积累了较为丰富的等离子表面处理经验,合作客户接近20家,我们正努力成为半导体封装领域的离子表面处理工艺解决方案服务商。等离子表面处理过的样品包括:硅晶圆、玻璃基板、陶瓷基板、IC载板、铜引线框架等。

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